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DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

产品特色

DA1201 DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

覆晶模式/高精度固晶模式: ±10-15μm@3σ；

固晶模式: ±10-25μm@3σ；

专为低脚数的覆晶器件而设，为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，

提供一个全自动高速覆晶方案，同时配备直接固晶系统；

有高速、精确的固晶能力；

MS Windows®操作系统及灵活联机能力；

二合一覆晶及直接固晶机—— 两种工艺的转换简单容易；

多个位置支持全面的检测系统；

卓越的焊位精度；

高密度引线框架处理能力。


覆晶模式/高精度固晶模式 X/Y 贴装精度 : ±10-15μm@3σ；角度: 5mm≤芯片尺寸≤10mm ±0.15°@3σ 1mm≤芯片尺寸≤5mm ±0.3°@3σ 0.25mm≤芯片尺寸≤1mm ±1°@3σ		固晶模式 X/Y 贴装精度 : ±10-25μm@3σ；角度: 芯片尺寸≥1mm ±0.5°@3σ 芯片尺寸≤1mm ±1@3σ		高自动化高自动化，拥有全自动的进料和出料料仓处理系统，澳门尼威斯人网站8311支持SMEMA联机通讯协议，支持SECS/GEM协议；高智能化，能够根据温度变化和固晶检测自动进行固晶位置补偿。

视觉识别系统 1280x640分辨率； 256灰度级；角度误差±0.1deg；高智能的视觉系统，支持胶量，形状，位置和固晶后等项目的自动检查。		力控系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~1000g（依据不同配置）；操作界面友好，支持EPOXYIQC和POSTIQC图形显示。		高兼容性高兼容性，支持多种格式map的系统；高通用性，可兼容A公司8312系列机型的所有治具；高开放性，可根据客户的不同要求做定制化。