澳门·尼威斯人欢迎您(8311网站VIP认证)-维基百科

　　集成电路作为半导体产业的核心◈✿ღ✿，市场份额达83%◈✿ღ✿，由于其技术复杂性◈✿ღ✿，产业结构高度专业化◈✿ღ✿。随着产业规模的迅速扩张◈✿ღ✿，产业竞争加剧◈✿ღ✿，分工模式进一步细化◈✿ღ✿。

　　全球集成电路产业的产业转移◈✿ღ✿，由封装测试环节转移到制造环节◈✿ღ✿，产业链里的每个环节由此而分工明确◈✿ღ✿。

　　1设计◈✿ღ✿：细分领域具备亮点买外围◈✿ღ✿，◈✿ღ✿，核心关键领域设计能力不足◈✿ღ✿。从应用类别(如◈✿ღ✿：手机到汽车)到芯片项目(如◈✿ღ✿：处理器到FPGA)◈✿ღ✿，国内在高端关键芯片自给率几近为0◈✿ღ✿，仍高度仰赖美国企业◈✿ღ✿；

　　2设备◈✿ღ✿：自给率低◈✿ღ✿，需求缺口较大◈✿ღ✿，当前在中端设备实现突破◈✿ღ✿，初步产业链成套布局◈✿ღ✿，但高端制程/产品仍需攻克◈✿ღ✿。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%◈✿ღ✿，在关键领域如◈✿ღ✿：沉积◈✿ღ✿、刻蚀◈✿ღ✿、离子注入◈✿ღ✿、检测等◈✿ღ✿，仍高度仰赖美国企业◈✿ღ✿；

　　3材料◈✿ღ✿：在靶材等领域已经比肩国际水平◈✿ღ✿，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代◈✿ღ✿。全球半导体材料市场规模443 亿美金◈✿ღ✿，晶圆制造材料供应中国占比10%以下◈✿ღ✿，部分封装材料供应占比在30%以上◈✿ღ✿。在部分细分领域上比肩国际领先◈✿ღ✿，高端领域仍未实现突破◈✿ღ✿；

　　4制造◈✿ღ✿：全球市场集中◈✿ღ✿，台积电占据60%的份额◈✿ღ✿，受贸易战影响相对较低仙踪林19岁RAPPER潮水偷轨◈✿ღ✿。大陆跻身第二集团◈✿ღ✿，全球产能扩充集中在大陆地区◈✿ღ✿。代工业呈现非常明显的头部效应◈✿ღ✿，在全球前十大代工厂商中◈✿ღ✿，台积电一家占据了60%的市场份额◈✿ღ✿。此行业较不受贸易战影响◈✿ღ✿；

　　5封测◈✿ღ✿：最先能实现自主可控的领域◈✿ღ✿。封测行业国内企业整体实力不俗◈✿ღ✿，在世界拥有较强竞争力◈✿ღ✿，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%◈✿ღ✿，美国主要的竞争对手仅为Amkor◈✿ღ✿。此行业较不受贸易战影响◈✿ღ✿。

　　按地域来看◈✿ღ✿，当前全球IC 设计仍以美国为主导◈✿ღ✿，中国大陆是重要参与者◈✿ღ✿。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额澳门威尼斯人网站◈✿ღ✿，◈✿ღ✿，IC Insight 预计◈✿ღ✿，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右◈✿ღ✿。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%仙踪林19岁RAPPER潮水偷轨◈✿ღ✿，与2010年持平◈✿ღ✿。联发科◈✿ღ✿、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元◈✿ღ✿，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列◈✿ღ✿。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%◈✿ღ✿，日韩地区Fabless 模式并不流行◈✿ღ✿。

　　与非美国海外地区相比◈✿ღ✿，中国公司表现突出◈✿ღ✿。世界前50 fabless IC 设计公司中◈✿ღ✿，中国公司数量明显上涨◈✿ღ✿，从2009 年1 家增加至2017 年10 家◈✿ღ✿，呈现迅速追赶之势◈✿ღ✿。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中◈✿ღ✿，美国占据7 席◈✿ღ✿，包括高通◈✿ღ✿、英伟达◈✿ღ✿、苹果◈✿ღ✿、AMD◈✿ღ✿、Marvell◈✿ღ✿、博通◈✿ღ✿、赛灵思◈✿ღ✿；中国台湾地区联发科上榜◈✿ღ✿，大陆地区海思和紫光上榜◈✿ღ✿，分别排名第7 和第10◈✿ღ✿。

　　然而◈✿ღ✿，尽管大陆地区海思和紫光上榜◈✿ღ✿，但可以看到的是◈✿ღ✿，高通◈✿ღ✿、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上◈✿ღ✿，国内高端 IC 设计能力严重不足◈✿ღ✿。可以看出◈✿ღ✿，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高◈✿ღ✿。

　　自中美贸易战打响后◈✿ღ✿，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到◈✿ღ✿，核心的高端通用型芯片领域◈✿ღ✿，国内的设计公司可提供的产品几乎为0◈✿ღ✿。

　　英特尔几乎垄断了全球市场◈✿ღ✿，国内相关企业约有 3-5 家◈✿ღ✿，但都没有实现商业量产威斯尼斯人◈✿ღ✿，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转◈✿ღ✿。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品◈✿ღ✿，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU◈✿ღ✿，但由于缺乏产业生态支撑◈✿ღ✿，还无法与占主导地位的产品竞争◈✿ღ✿。

　　目前全球存储芯片主要有三类产品◈✿ღ✿，根据销售额大小依次为◈✿ღ✿：DRAM◈✿ღ✿、NAND Flash 以及Nor Flash◈✿ღ✿。在内存和闪存领域中仙踪林19岁RAPPER潮水偷轨◈✿ღ✿，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势◈✿ღ✿，截止到2017年◈✿ღ✿，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%◈✿ღ✿，中国厂商竞争空间极为有限◈✿ღ✿，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术◈✿ღ✿，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段◈✿ღ✿，而三星◈✿ღ✿、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品◈✿ღ✿；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中◈✿ღ✿，兆易创新是世界主要参与厂家之一◈✿ღ✿，其他主流供货厂家为台湾旺宏◈✿ღ✿，美国Cypress◈✿ღ✿，美国美光◈✿ღ✿，台湾华邦◈✿ღ✿。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片◈✿ღ✿，具有研发投入大◈✿ღ✿，生命周期长◈✿ღ✿，较难在短期聚集起经济效益仙踪林19岁RAPPER潮水偷轨◈✿ღ✿，因此在国内公司层面发展较为缓慢◈✿ღ✿，甚至有些领域是停滞的◈✿ღ✿。

　　总的来看◈✿ღ✿，芯片设计的上市公司◈✿ღ✿，都是在细分领域的国内最强◈✿ღ✿。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商◈✿ღ✿，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一◈✿ღ✿。士兰微从集成电路芯片设计业务开始◈✿ღ✿，逐步搭建了芯片制造平台◈✿ღ✿，并已将技术和制造平台延伸至功率器件◈✿ღ✿、功率模块和MEMS 传感器的封装领域威斯尼斯人◈✿ღ✿。但与国际半导体大厂相比◈✿ღ✿，不管是高端芯片设计能力◈✿ღ✿，还是规模◈✿ღ✿、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间◈✿ღ✿。

　　目前◈✿ღ✿，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代◈✿ღ✿，高端制程有待突破◈✿ღ✿，设备自给率低◈✿ღ✿、需求缺口较大◈✿ღ✿。

　　关键设备技术壁垒高◈✿ღ✿，美日技术领先◈✿ღ✿，CR10 份额接近80%◈✿ღ✿，呈现寡头垄断局面◈✿ღ✿。半导体设备处于产业链上游◈✿ღ✿，贯穿半导体生产的各个环节◈✿ღ✿。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备澳门威斯尼斯人app下载安装◈✿ღ✿、测试设备◈✿ღ✿、封装设备◈✿ღ✿、前端相关设备◈✿ღ✿。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额校园招聘◈✿ღ✿，◈✿ღ✿。再具体来说◈✿ღ✿，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类◈✿ღ✿，其中光刻机◈✿ღ✿、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场◈✿ღ✿。同时设备市场高度集中◈✿ღ✿，光刻机◈✿ღ✿、CVD 设备◈✿ღ✿、刻蚀机◈✿ღ✿、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上◈✿ღ✿。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破◈✿ღ✿。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm◈✿ღ✿，生产水平则已经达到12 英寸14nm◈✿ღ✿；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm◈✿ღ✿，生产水平为12 英寸65-28nm澳门尼威斯人网站◈✿ღ✿，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差◈✿ღ✿；具体来看65/55/40/28nm 光刻机◈✿ღ✿、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0威尼斯人线上娱乐◈✿ღ✿。◈✿ღ✿，28nm化学气相沉积设备◈✿ღ✿、快速退火设备◈✿ღ✿、国产化率很低◈✿ღ✿。

　　细分领域已经实现弯道超车◈✿ღ✿，核心领域仍未实现突破◈✿ღ✿，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块◈✿ღ✿。晶圆制造材料中◈✿ღ✿，硅片机硅基材料最高占比31%◈✿ღ✿，其次依次为光掩模版14%◈✿ღ✿、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%◈✿ღ✿。封装材料中◈✿ღ✿，封装基板占比最高◈✿ღ✿，为40%◈✿ღ✿，其次依次为引线%◈✿ღ✿，键合线%◈✿ღ✿。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位◈✿ღ✿。各细分领域主要玩家有◈✿ღ✿：硅片——Shin-Etsu◈✿ღ✿、Sumco◈✿ღ✿，光刻胶——TOK◈✿ღ✿、Shipley◈✿ღ✿，电子气体——Air Liquid◈✿ღ✿、Praxair◈✿ღ✿，CMP——DOW◈✿ღ✿、3M◈✿ღ✿，引线架构——住友金属◈✿ღ✿，键合线——田中贵金属◈✿ღ✿、封装基板——松下电工◈✿ღ✿，塑封料——住友电木◈✿ღ✿。

　　（1）靶材◈✿ღ✿、封装基板◈✿ღ✿、CMP 等◈✿ღ✿，我国技术已经比肩国际先进水平的◈✿ღ✿、实现大批量供货◈✿ღ✿、可以立刻实现国产化◈✿ღ✿。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材◈✿ღ✿。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序◈✿ღ✿，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度◈✿ღ✿。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后◈✿ღ✿，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶威斯尼斯人◈✿ღ✿，将有效提振整个半导体行业链的技术密度◈✿ღ✿。

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位◈✿ღ✿。制造是产业链里的核心环节◈✿ღ✿，地位的重要性不言而喻◈✿ღ✿。统计行业里各个环节的价值量◈✿ღ✿，制造环节的价值量最大◈✿ღ✿，同时毛利率也处于行业较高水平◈✿ღ✿，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势◈✿ღ✿，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升◈✿ღ✿，可以这么认为◈✿ღ✿，Foundry 是一个卡口◈✿ღ✿，产能的输出都由制造企业所掌控◈✿ღ✿。

　　代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示仙踪林19岁RAPPER潮水偷轨◈✿ღ✿，在全球前十大代工厂商中◈✿ღ✿，台积电一家占据了超过一半的市场份额◈✿ღ✿，前八家市场份额接近90%◈✿ღ✿，同时代工主要集中在东亚地区◈✿ღ✿，美国很少有此类型的公司◈✿ღ✿，这也和产业转移和产业分工有关◈✿ღ✿。我们认为◈✿ღ✿，中国大陆通过资本投资和人才集聚◈✿ღ✿，是有可能在未来十年实现代工超越的◈✿ღ✿。

　　“中国制造”要从下游往上游延伸◈✿ღ✿，在技术转移路线上◈✿ღ✿，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒◈✿ღ✿。中国是个“制造大国”◈✿ღ✿，但“中国制造”主要都是整机产品◈✿ღ✿，在最上游的“芯片制造”领域◈✿ღ✿，中国还和国际领先水平有很大差距仙踪林19岁RAPPER潮水偷轨◈✿ღ✿。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中◈✿ღ✿，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业◈✿ღ✿。在芯片贸易战打响之时◈✿ღ✿，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲◈✿ღ✿，我们在努力传承“两弹一星”精神◈✿ღ✿，自力更生艰苦创业的同时威斯尼斯人◈✿ღ✿，如何处理与台湾地区先进企业台积电◈✿ღ✿、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应◈✿ღ✿。

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强◈✿ღ✿，市场占有率十分优秀◈✿ღ✿，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升◈✿ღ✿，对比台湾地区公司◈✿ღ✿，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风◈✿ღ✿，台湾地区知名IC 设计公司联发科◈✿ღ✿、联咏◈✿ღ✿、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司◈✿ღ✿。封测行业呈现出台湾地区◈✿ღ✿、美国◈✿ღ✿、大陆地区三足鼎立之态热门投资◈✿ღ✿！◈✿ღ✿，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作◈✿ღ✿，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）◈✿ღ✿，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步◈✿ღ✿，BGA◈✿ღ✿、WLP◈✿ღ✿、SiP 等先进封装技术均能顺利量产◈✿ღ✿。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗◈✿ღ✿，在世界拥有较强竞争力◈✿ღ✿，美国主要的竞争对手为Amkor 公司◈✿ღ✿，在华业务营收占比约为18%◈✿ღ✿，封测行业美国市场份额一般◈✿ღ✿，前十大封测厂商中◈✿ღ✿，仅有Amkor 公司一家◈✿ღ✿，应该说贸易战对封测整体行业影响较小◈✿ღ✿，从短中长期而言◈✿ღ✿，Amkor 公司业务取代的可能性较高◈✿ღ✿。

　　封测行业位于半导体产业链末端◈✿ღ✿，其附加价值较低◈✿ღ✿，劳动密集度高◈✿ღ✿，进入技术壁垒较低◈✿ღ✿，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右◈✿ღ✿，远低于半导体IC 设计◈✿ღ✿、设备和制造的世界龙头公司◈✿ღ✿。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张◈✿ღ✿，也会对传统封测企业会构成较大的威胁◈✿ღ✿。

　　2017-2018 年以后◈✿ღ✿，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长◈✿ღ✿，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶◈✿ღ✿、高毛利产品◈✿ღ✿，未来的3-5 年内◈✿ღ✿，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业威斯尼斯人◈✿ღ✿。